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      「一文讀懂」MiniLED 產業鏈全景解析
      • 2021-05-28

      隨著終端廠商加速布局和產業鏈的持續加碼,MiniLED技術在2021年迎來商用元年,并有望在未來幾年有望催生一系列投資機會,將對LED行業和半導體顯示行業格局產生深遠影響。


         當前MiniLED背光技術成熟,已實現量產出貨,目前正處于產業化落地期。據Arizton數據,2018年全球MiniLED市場規模僅1000萬美元,預計2024年將上升至23.22億美元,6年CAGR為147.92%。


         MiniLED產業概述


         Micro LED因其超高發光效率和極佳的顯示效果而被認為是極具潛力的下一代顯示技術,但由于技術難點較多,距離量產落地仍需較長時間。


         在Micro LED技術開發空窗期,MiniLED作為折中技術率先推出,有望在背光端和直顯端重塑產業格局。

      MiniLED尺寸為50-200微米,仍可采用現有的設備制作,生產難度及成本顯著低于MicroLED,因此能較早步入商用。


         尺寸更小的MiniLED作為新一代高端顯示和背光技術,不光繼承了傳統小間距無縫拼接、寬色域、低功耗和長壽命的特點,還擁有高防護性、可視角度大、高PPI、高亮度和對比度等優勢。


         MiniLED既能制造百余寸的商業顯示屏,又可以作為背光顯著優化LCD顯示效果,產品前期主要定位高端市場,標準化后可期下探至中低端。

       Mini LED產業鏈


         MiniLED產業鏈包括上游(外延片+芯片)、中游制造(封裝+模組)以及下游終端應用三部分。其中,封裝環節彈性最大,芯片環節其次。

       MiniLED上游:芯片制造


         MiniLED上游芯片制造是在藍寶石、SiC或者硅片等襯底上制造GaN基/GaAs基外延片,再經過刻蝕、清洗等環節得到不同類別的LED芯片。


         由于LED產業的多年的發展,設備與工藝已較為成熟,且MiniLED對切割和轉移精度的要求還未達到MicroLED那么嚴苛的程度,因此其芯片制造難度相對較低,芯片廠僅需通過改進和優化工藝即可實現從常規尺寸到Mini尺寸的跨越。

       2021年MiniLED產品有望消耗134.7萬片LED4寸片,在目前芯片總產能中占比5.6%,成為LED芯片新一輪增長動能。


         MiniLED芯片尺寸微縮化,芯片設計轉向倒裝結構,目前技術路徑基本成熟,國內廠商具備量產能力。


         LED芯片供應商包括三安光電、華燦光電和乾照光電等中國大陸廠商,晶元光電等臺灣地區廠商以及歐司朗、日亞化學等國外廠商。


         中國大陸LED芯片龍頭三安光電,已于2020年向國內外下游客戶如TCL華星、三星電子等批量出貨MiniLED芯片。


         中國臺灣地區晶元光電、臺表科等廠商相對成熟,是蘋果Mini芯片主供商。

      MiniLED中游:封裝&模組


         中游封裝端是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環節后,形成顆粒狀成品,主要起到機械保護、加強散熱、提高LED性能和出光效率以及優化光束分布等作用。


         封裝由多種技術路徑并存,其中直顯封裝IMD/COB方案共存;背光封裝COB/COG方案并行,背光驅動存在PM/AM兩種模式。


         SMD封裝技術是目前工藝成熟、成本低廉的封裝搭配,其將在中低端MiniLED產品推廣中使用。而倒裝COB技術,則是面向未來的新型封裝技術,長期來看,其發光效果優勢、可靠性優勢和高密度排列優勢將被進一步放大,有望實現對SMD技術的替代。


         傳統LED中游封裝環節技術要求較低,廠商格局較為分散,相關公司營收規模和體量較小,MiniLED技術加成下,上游芯片端指數級增量,帶來模組價值顯著提升,相關市場空間和技術彈性較大。


        

      隨著LED顯示進入Mini/Micro時代,MiniLED燈珠排布更密集,分辨率(PPI)更高,MiniLED直顯采用RGB三色的LED模組,可實現RGB三原色無缺失的顯示效果,顏色鮮艷度和對比度出眾,更適合用于4K/8K大尺寸LED電視領域,有望承接高端小間距市場;MiniLED顯示可分辨距離進一步縮短至1-2米甚至近屏觀看,將能滿足更多商用場景需求以及邁入千億級民用市場。

      來源:知識酷Pro



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